什么是激光锡焊 激光锡焊是一种先进的焊接技术，它通过激光作为热源，精确控制并快速加热低熔点焊料，使之熔化后流入并填充待焊接金属部件间的微小间隙，形成牢固的焊接接头。与传统的电烙铁焊接技术相区别，激光锡焊采用非接触式加工方式，利用激光的高强度能量集中作用于很小的区域，实现高效、精准的焊接效果。 奥莱光...

塑料广泛应用于各个工业领城，工业生产对塑料的需求量已经逐步接近甚至超过了钢铁材料。特别是在电子制造、医疗、食品包装、汽车等行业，塑料已经成为不可或缺的关键材料之一，生产中对各个塑料零部件的精准、高强度连接需 求，也在随着塑料的大量使用而日益增多。 塑料件连接工艺的选择，对塑料制品的最终应用有着重要影...

在解析上述的要点之前，我们先简单的过一遍激光锡丝焊的原理，一般来说通过三个阶段：预热--焊接--冷却。 预热：预热阶段，激光出光对焊盘位置预热，实现焊点升温 焊接：焊接阶段，送锡装置传送锡丝到焊盘，在激光和焊盘热量的作用下锡丝 冷却：冷却阶段，锡丝回抽与焊点脱离，激光逐步减弱到停止，完成焊点成型冷却...

激光锡焊作为一种新型的焊接技术，具有诸多优势，例如高的深宽比、最小热输入、高致密性、强固焊缝、精确控制以及非接触式的大气焊接过程。这些特性使得激光锡焊在某些特定应用领域中能够替代传统的焊接方式。如下图所示： 首先，激光锡焊可以替代接触式的焊接方式，如滚轮压焊接、烙铁焊、热风焊接以及电磁感应焊接等。在...

为什么PCB板需要镀金?随着集成电路的集成度越来越高，IC脚越来越密集。然而，垂直喷锡技术很难将细焊盘吹平，这使得SMT贴装变得困难。此外，喷锡板的使用寿命很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1.提高导电性能：金属如金具有良好的导电性能。通过镀金，可以在PCB板的电路连接处形成金属导电层，从而显著提...

PCBA，全名Printed Circuit Board Assembly，是电子领域中一个至关重要的概念，代表了印刷电路板组装，是现代电子设备制造中不可或缺的环节。在PCBA制造过程中，需要考虑许多因素来确保可制造性，这些因素包括设计规范、制造流程、质量检测以及环境要求等。 电子生产制造的厂家都是...

在精密塑料电子工业制造领域，激光塑料焊接是一项重要的创新技术，在材料连接和组装过程中展现出独特的应用特点。本期奥莱小编将分享激光塑料焊接技术在电子制造领域的应用特点。 1. 精细微小连接：激光塑料焊接可以实现微小零件的精准的连接，适用于电子器件中微小部件的组装和连接，为电子产品的小型化和集成化提供了...

焊接技术在现代工业生产中一直发挥着至关重要的作用。近年来，备受关注的激光锡焊已成为焊接技术领域的一股新力量。今天，奥莱光电将深入了解激光锡焊的工艺原理、方法和参数设置，并探索其在各个领域的应用场景。 激光锡焊的工艺原理 激光锡焊的工艺原理主要是利用激光作为加热光源，通过传输光纤与激光焊接头的配合，将...

如今，在越来越多的工业应用中，激光已经被视为直接焊接塑料/复合材料和金属的替代解决方案。这种非接触式加工方法提供了最高的工艺灵活性。近年来，随着自动化进程的推进，传统的手工焊接工艺被机器取代，包括精密电子零件和手机内部的天线，采用锡膏激光焊接工艺。 3C行业涵盖的范围很广，包括笔记本电脑、台式电脑等...

工艺背景 随着微电子领域板级/系统级封装应用更加成熟，用于移动部件与主板之间、PCBA与PCBA之间等作数据传输线缆的器件软排线Flexible Flat Cable(FFC)应用更加广泛。其加工柔性良好，可以任意选择导线数目及间距，使联线更加方便，能够大幅减少产品体积，降低生产成本，提升生产效率，...

远心镜头的景深是一个重要参数，它决定了清晰图像的范围。景深的大小取决于多个因素，包括镜头倍率、光圈数、波长、像素大小以及客户使用的边缘提取算法灵敏度。对于大多数远心系列镜头，其陈述的景深通常是在光圈数为8的整体景深。 景深可用于测量应用，通常比缺陷检测景深要大，而且图像的对比度必须尽可能高。一个简单...

半导体激光器既可以连续工作，也可以以脉冲方式工作，这主要取决于其工作方式的选择和应用需求。 连续半导体激光器(Continuous Wave Laser Diode，简称CWLD)能够长时间、稳定地输出激光，其输出功率稳定。常见的连续半导体激光器波长包括808nm、976nm、1310nm、1450...