一、外形尺寸及接口说明 本系统为精密高功率半导体光学系统，最忌情形：潮湿、灰尘、震动、摔落、过干亦不适宜，要保证光学镜头的安全，在不使用情况下应将镜头存放在相对湿度在 40%左右的环境中，例如光学干燥箱等。不可用手或者其他尖利物体去直接触碰镜头镜片，否则会造成镜头的污染和划伤，导致激光功率下降。做好...

鉴于不少客户咨询成套光学系统需要哪些部件的配置问题，下面奥莱光电汇总一个表格来说明完整带视觉定位单聚焦测温加工光学系统的配置清单： 序号 系统构成 单位 配置内容 备注 1 激光器类型 台 激光波长：355~1100nm DPSSL,LPSSL,光纤传输的LPSSL，直接光纤激光器 光纤传输半导体激...

塑料的现代连接工艺是高度柔韧性，无颗粒和溶剂并提供高强度连接。激光塑料焊接符合此需求，同时也补充了传统的焊接不足，且焊缝也能适应各种几何边形状进行完美接合。如：超声波、振动或热板焊接。它结合了无接触焊接的优点，而不会形成绒毛化或过多熔化的现像。 激光塑料焊接的基本原理及特点 塑料的激光焊接是与对材料...

左图为类型一右图为类型二 产品描述： 激光塑料焊接光学系统转为高精度精密塑料焊接而设计，能够解决水密(泄漏)不良、外观质量不良、毛边或毛刺等问题。采用温度闭环高速反馈控制，能对直径1mm的微小区域进行温度控制，精准把控温度。机器视觉自动定位，焊接过程实时显示。激光光路、视觉光路、温控光路同轴设计，使...

奥莱光电研发出针对2μm激光波长的同轴测温成像焊接头，利用同轴红外测温实时反馈控制，可以实时调整输出能量保持焊接一致性，最大程度保证焊接良率。利用系统同轴CCD摄像头与监视装置，对被焊接工件进行定位追踪，避免实时焊接过程中的焊点偏移。下面将详细说明该产品的安装调试方法。相关产品文章：2um同轴测温成...

一、 系统组成： 图(1) 外控测温仪系统 1.外控版测温仪。控制激光器出光参数; 2.激光器。本文档中所使用到的激光器为长光华芯100w激光器，及锐科100W激光; 3.上位机控制端。设置参数并下发到外控测温仪。 二、 整体架构图： 三、 接口定义： a) 外控版测温仪接口端： 图(2) 测温仪对...

之前奥莱光电的产品中有提及到MiniLED激光巨量焊接系统相关的产品结构特点和产品技术参数，也就是该系统产品手册的第一章主要内容。下面奥莱小编继续带来后几个章节的内容。 第二章 结构说明 2.1 概要结构说明 焊接头由七大部件组成，以QBH为例，从上往下依次为：1.QBH接头、2.准直模组、3.DO...

　　说起焊接，大家第一时间联想到的可能是金属零部件的焊连。那么日常生活中看到的各种塑料产品是怎么焊接的呢?奥莱光电将从塑料焊接工艺类别、塑料激光焊接工艺、塑料激光焊接的原理等方面来科普下塑料焊接。 　　一、所有的塑料材料都可以焊接吗? 　　热固性塑料 热塑性塑料 　　是不是任意一种塑料材料都可以焊接...

激光锡焊是以激光为热源加热锡材融化的激光焊接技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，相对于传统的HotBar锡焊和电烙铁锡焊，激光锡焊有以下几个方面的优点： 1．激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式； 2．非接触...

什么是半导体激光器，奥莱光电半导体激光器工作原理是激励方式。利用半导体物质，即利用电子在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈、产生光的辐射放大，输出激光。半导体激光器在基本构造上，它属于半导体的P-N接面，但激光二极管是以金属包层从两边夹住发...

针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件，“传统工艺”已无法使用，由此促使了技术的急速进步。不适用于传统烙铁工法的超细小零件的加工，最终由激光焊接得以完成。奥莱光电“非接触焊接”是激光锡焊的最大优点。根本无需接触基板和电子元件、仅通过激光照射提供焊锡不会造成物理上的负担。用激光束有效加热也是一大优势...