光器件的发展推动着各行各业的发展，例如更高质量的激光打标、切割、焊接、除锈等等。纵观各大厂商推出的高端激光器件甚至高端激光成套激光设备，我们不难发现，除了打标、切割、焊接、除锈等这类应用以外，还有一种新颖的应用方式：激光锡焊。 激光锡焊的发展及其所面临的问题 众所周知，激光锡焊的发展至今没几年，技术...

值得一说的是，传统电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在，而这种问题层出不穷，似乎永远都会有新问题出现让人应接不暇，不像激光焊锡设备能做到高效率高良率的生产，因此我们整理出一些规律，可做为找出问题所在依据。电路板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成问题以前，应先考虑其他各种因故，...

随着耳机更新换代，无线蓝牙耳机终于上市了，并且成功地替换了有线耳机。有线耳机不仅不方便还很束缚，相比较来说，蓝牙耳机不仅造型美观，而且音质效果好，佩戴方便，解决了有线耳机的弊端。特别是TWS耳机，随着智能AI技术与降噪技术的发展，TWS耳机以其自身的优势：智能语音及降噪更佳拓展在运动、旅行中体验，倍...

随着现如今科学技术的突飞猛进，飞机和航空产品不断升级换代，其结构设计也越来越复杂，制造精度更高，对制造技术也提出了更高的要求。近年来，由于激光设备和工艺的发展，激光焊在航空制造领域占的份额不断扩大。   激光技术作为当今世界范围内最先进的制造加工技术之一，它在航空航天领域内的应用，对于我国...

电子装联设备产业链 从产业链看，上游行业为提供各类电子元器件的半导体企业及伺服电机、减速器、控制器、风机、变压器、型材等零部件及材料制造企业。 中游行业是电子整机装联行业，是将电子/光电子元器件、基板PCB、导线、连接器等零部件，根据电图设计利用电子整机装联设备进行装配和电气连通的过程。 电子整机装...

锡焊广泛应用于电子行业，近几年来科技高速发展，传统焊接方式满足不了新技术的焊接工艺要求，而激光刚好满足焊接要求;激光焊接主要应用于生产流水线，可以实现高度自动化集成，节省了人力成本，在人力成本不断提升的今天，不失为一种省钱省力的方式。 传统锡焊的缺点： 1.传统焊锡工艺存在工艺瓶颈，无法高效的实现微...

激光锡焊已经在国内应用了很多年，最早的方案是在大功率激光熔深焊接上升级的原始方案，即直接半导体激光器和焊接头(激光器准直加聚焦光学系统)，然后在焊接头旁再加一个CCD相机用于观察和定位，替代传统的自动化烙铁焊。传统的烙铁焊接痛点，烙铁头是易耗品，高端的烙铁头只能焊接20000个点就必须要更换。在更换...

近几年，随着技术的不断升级，塑料的激光焊接在未来增长的趋势逐步显现。前些年，激光有些技术没有突破，而且激光器价格比较高，相比传统焊接，一次性投入较大，可能不是很快产生效益。但是现在激光的经济优势就凸显出来了，塑料的激光焊接，它可以降低设计人员对产品的设计难度。 目前，很多的产品(包括汽车半导体行业、...

众所周知，激光器波长不同决定了在不同领域的应用，下面将以表格的形式来说明激光器常见的波长及主要应用： 波长 应用 405nm 激光直接成像LDI、激光印刷 450nm 激光医疗、激光焊接、3D打印、激光雕刻 520nm 激光照明、激光医疗 635nm 激光医疗 755nm 激光美容 793nm 2μ...

一、振镜同轴恒温光学系统外形尺寸及接口说明：  二、产品描述 同轴监视振镜打标焊接系统专为满足有高精度定位要求的振镜扫描加工而设计，CCD 观测的图像与激光光束焦点完全同轴，于 F-theta 镜头及照明光源配套可实现“所见即所得”的激光加工。校正后的激光加工绝对位置精度可达到0.02mm 以上。与...

本系统为精密高功率半导体光学系统，最忌情形：潮湿、灰尘、震动、摔落、过干亦不适宜，要保证光学镜头的安全，在不使用情况下应将镜头存放在相对湿度在40%左右的环境中，例如光学干燥箱等。不可用手或者其他尖利物体去直接触碰镜头镜片，否则会造成镜头的污染和划伤，导致激光功率下降。做好加工时的除烟尘和防溅射，保...

什么是光模块的封装? 简单来说光模块的封装就是指光模块的外形，随着技术的进步，光模块也在不断的更新换代，从外形来看的话是在不断的变小，当然除了外形，光模块的各方面性能也有了很大变化，包括速率、传输距离、输出功率、灵敏度以及工作温度等。 光模块封装的焊接工艺 在行业内，传统的光通讯器件封装技术，一般是...