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  • 浅谈激光焊接技术应用于汽车工业

    众所周知,激光焊接技术在汽车行业的应用十分广泛,比如利用激光进行汽车车身、传动齿轮等各种零部件的切割、焊接等;利用激光进行表面处理,比如表面硬化、表面合金化等工艺过程;还可以利用激光技术对精密零部件的长度、密度、尺寸的精确检测。 激光焊接系统无缝焊接使得车身的结构精密度也得到大大提升。汽车在行驶的时...

    发布日期: 2022-10-09

  • 激光塑料焊接在VR/AR头显模组应用

    当前AR/VR/MR行业采用的材料有PC、PMMA、TPU、LSR、PA12等,塑料激光焊接满足热熔型材料链接技术需要,可以提供高效、稳定的焊接温度,也可以实现自动化、智能化集成,满足焊接过程质量监控,实现自动化产线工装,智能化筛选可焊接产品,焊接质量可以满足IP67-69气密性,焊接质量稳定、可靠...

    发布日期: 2022-10-08

  • 激光焊接领域激光焊接头的主要性能与结构

    激光焊接是最早普及的激光工业应用之一,国内外很多重要的激光应用公司都是从激光焊接起步。乃至现在,激光焊接技术已经成为很多行业的标准工艺,比如汽车、航空和近年兴起的动力电池等行业。 无论采用什么样的激光源,焊接的目的就是将两块材料,可能是同种材料,也可能是不同材料,加热融化,然后重新凝结成一块材料。 ...

    发布日期: 2022-10-07

  • 光束质量分析仪的原理介绍与作用

    光束质量分析仪这款光学仪器您用过吗?今天跟大家介绍一下光束质量分析仪。 光束质量分析仪是测量激光光束的强度截面的装置。光束质量分析仪(光束分析仪,模式分析仪)是一种诊断装置,可以测量激光光束的整个光强截面,即不仅能测量光束半径还可以测量得到细节形状。 光束质量分析仪可以用于以下方面:定性给出光束截面...

    发布日期: 2022-09-29

  • 浅谈振镜的特点及应用

    振镜一个振镜头是由 XY 轴振镜电机、XY 轴伺服驱动板、振镜安装体、外壳等部件组成。电脑控制器提供的信号通过驱动放大电路驱动光学扫描头, 从而在X-Y平面控制激光束的偏转。 振镜的基本工作原理 振镜系统实际上是由伺服控制板与摆动电机组成的高精度伺服控制系统,当输入一个驱动信号时,摆动电机就会按一定...

    发布日期: 2022-09-28

  • 浅谈激光焊接头的模式及性能

    激光焊接头是利用激光头的辐射能量实现有效焊接的过程。其工作原理是以特定的方式激发激光头活性介质(如CO2和其他气体的混合气体,YAG钇铝石榴石晶体等),使其在谐振腔中来回振荡,从而形成激发辐射束。当梁接触工件时,其能量被工件吸收,并且当温度达到材料的熔点时可以进行焊接。 1.激光焊接头焊接模式 激光...

    发布日期: 2022-09-27

  • 半导体激光器工作原理及参数说明

    半导体激光器又称为激光二极管(LD,Laser Diode),是采用半导体材料作为工作物质而产生受激发射的一类激光器。常用材料有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦激励三种形式。 半导体激光器件,一般可分为同质结、单异质结、双...

    发布日期: 2022-09-26

  • 激光焊接在汽车工业中的优势及不足

    在高质高效、自动化、柔性化、智能化的制造业趋势下,激光焊接技术在汽车车身制造领域得到的应用也越来越多。本文主要讲的是汽车工业中的激光焊接技术…… 激光焊接的优势及不足 1.激光焊接的优势 (1)激光束的激光焦点光斑小,功率密度高,可焊接一些高熔点、高强度的合金材料。 (2)焊缝强度高,焊接速度快,焊...

    发布日期: 2022-09-20

  • 如何选择合适的激光器?

    激光器是现代激光加工系统中必不可少的核心组件之一。随着激光加工技术的发展,激光器也在不断向前发展,出现了许多新型的激光器。 早期激光加工用激光器主要是大功率CO2气体激光器和灯泵浦固体YAG激光器,发展趋势主要是往激光功率提高的方向发展,但当激光功率达到一定要求后,激光器的光束质量受到重视,激光器的...

    发布日期: 2022-09-19

  • 激光焊接头和切割头有哪些区别?

    激光焊接头和激光切割头是两种激光应用领域比较重要的两个部件,有人会问,激光焊接头和切割头区别是什么,其实这两样的工作完全不同,激光焊接头和切割头的区别:激光焊接是用来焊接金属的,激光切割是用来切割工艺品的。 一、激光焊接头装在激光焊接机上,这是一种新型的焊接方式,主要针对薄壁材料、精密零件的焊接,可...

    发布日期: 2022-09-17

  • 半导体激光器和光纤激光器的区别和特性

    光纤激光器和半导体激光器的区别就是他们发射激光的介质材料不同。光纤激光器使用的增益介质是光纤,半导体激光器使用的增益介质是半导体材料,一般是砷化镓,铟镓申等。(同理,固体激光器的增益介质一般是晶体或者玻璃,陶瓷等。气体的就是使用氦氖气,二氧化碳等。)半导体激光器的发光机理是粒子在导带和价带之间跃迁产...

    发布日期: 2022-09-16

  • 激光锡焊工艺用于贴片芯片焊接

    激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺,激光锡焊设备的激光光源主要为半导体光源(915nm)。由于半导体光源属近红外波段,具有良好热效应,其特有的光束均匀性与激光能量的持续性,对焊盘的均匀加热、快速升温效果明显,具有焊接效率高、焊接位置可控制...

    发布日期: 2022-09-15

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