在解析上述的要点之前，我们先简单的过一遍激光锡丝焊的原理，一般来说通过三个阶段：预热--焊接--冷却。 预热：预热阶段，激光出光对焊盘位置预热，实现焊点升温 焊接：焊接阶段，送锡装置传送锡丝到焊盘，在激光和焊盘热量的作用下锡丝 冷却：冷却阶段，锡丝回抽与焊点脱离，激光逐步减弱到停止，完成焊点成型冷却...

激光锡焊作为一种新型的焊接技术，具有诸多优势，例如高的深宽比、最小热输入、高致密性、强固焊缝、精确控制以及非接触式的大气焊接过程。这些特性使得激光锡焊在某些特定应用领域中能够替代传统的焊接方式。如下图所示： 首先，激光锡焊可以替代接触式的焊接方式，如滚轮压焊接、烙铁焊、热风焊接以及电磁感应焊接等。在...

为什么PCB板需要镀金?随着集成电路的集成度越来越高，IC脚越来越密集。然而，垂直喷锡技术很难将细焊盘吹平，这使得SMT贴装变得困难。此外，喷锡板的使用寿命很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1.提高导电性能：金属如金具有良好的导电性能。通过镀金，可以在PCB板的电路连接处形成金属导电层，从而显著提...

PCBA，全名Printed Circuit Board Assembly，是电子领域中一个至关重要的概念，代表了印刷电路板组装，是现代电子设备制造中不可或缺的环节。在PCBA制造过程中，需要考虑许多因素来确保可制造性，这些因素包括设计规范、制造流程、质量检测以及环境要求等。 电子生产制造的厂家都是...

半导体激光器既可以连续工作，也可以以脉冲方式工作，这主要取决于其工作方式的选择和应用需求。 连续半导体激光器(Continuous Wave Laser Diode，简称CWLD)能够长时间、稳定地输出激光，其输出功率稳定。常见的连续半导体激光器波长包括808nm、976nm、1310nm、1450...

现如今随着消费者对便携式电子产品的需求增加，电子产品越来越轻薄化，方便携带和使用。随之而来对PCB电路板高密度化和小型化提出了越来越高的需求。提高印制板高密度化水平的关键在于越来越窄的线宽、线距和越来越小的层间互连孔直径、连接盘，以及严格的尺寸精度，于是激光焊接技术被引入印制板的加工中。 奥莱光电作...

汽车DC控制模块即直流电源控制模块，是汽车中的一个重要部分。汽车DC(Direct Current)控制模块焊接加工工艺是一种高精度、高可靠性的电子制造技术，用于将各种电子元件和电路板连接在一起，确保DC控制模块在极端环境下稳定工作。 DC控制模块主要负责控制汽车中的直流电源。在汽车中，直流电源是必...

随着5G建设的持续推进，精密微电子以及航空船舶等工业领域得到了进一步的发展，而这些领域都涵盖了陶瓷基板的应用。其中，陶瓷基板PCB因其优越的性能逐渐得到了越来越多的应用。陶瓷基板是大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料，结构致密，且具有一定的脆性。传统加工方式，在加工过程中存在应力，针对厚度很薄...

透明和纯白热塑性塑料是激光透射焊接中最难焊接的两类塑料品种。利用透明或纯白聚合物在2μm波段具有适度透过率以及较高吸收率的特性，使用2μm掺铥光纤激光器作为光源，在不使用任何吸收剂的条件下，对透明PET或纯白PP两种聚合物分别进行焊接研究。 透明PET焊接 图(a)、(b)分别为0.808μm和2μ...

激光焊接是常见的塑料焊接方法，可应用在聚苯硫醚(PPS)材料上。而聚苯硫醚(Polyphenylene Sulfide，简称PPS)是一种高性能工程塑料，具有卓越的耐热性、化学稳定性、机械强度、高强度和高刚性、自阻燃性、良好的电绝缘性等，被广泛应用于电子、汽车、航空航天、化工和电力等领域。 它的优异...

激光锡焊焊接工艺适用于不同工业领域，针对尺寸与形状差异化产品，可根据产品特性提供多种焊接方式。以锡丝激光焊接为例，激光送丝焊接过程中，激光焊接头或产品在多轴平台的带动下，完成单点送丝焊接或移动送丝焊接的过程。实现送丝焊接过程的自动化运行。焊接激光光斑具有单聚焦（圆形）/环形/矩形;可通过焦距调整焊点...

后疫情时代，几年前就在家居圈内兴起的高定热潮依旧热情似火，而随着近年来新产品、新材料、新技术的不断涌现和工艺升级，市场对于产品的工艺要求也越来越高，品质要求也进一步提升。随之，企业对于加工设备的要求也越发提高，特别是对零胶线的无缝封边产品的技术需求日益增长。 众所周知，封边工艺是板式家居整个加工环节...