桌面式激光焊锡系统的优势及应用特点

与传统的烙铁焊相比，激光锡焊的优势非常明显。不管是在加工效率，还是在加工精度，工艺要求方面，激光锡焊都完胜烙铁焊。正是因为如此，激光锡焊也被越来越多的行业所接纳和应用。

桌面式激光焊接机由多轴伺服模块，CCD同轴定位系统和半导体激光器组成。包含由力自动化独立开发的软件，德国进口激光器，CCD，温度测量，指示灯指示等。它支持多种格式文件的导入，并可以在焊接过程中实时监控操作的完成情况，从而提高了焊接良率和精度。  桌面式激光锡焊系统，易于移动，易于维护，使用寿命长，体积小，节省地面空间等特点，特别适用于大学实验室、企业小型器件加工等情况适用。

高精度焊接

光斑小，定位准：激光光斑可达微米级，能够精确控制焊接位置，对于微小的焊点、高密度的电子元件以及精密部件的焊接效果出色，可确保焊点的一致性和均匀性，提高产品的可靠性和性能。

热影响小：激光能量高度集中，加热速度快且热影响区域极小，对焊点周围的元件、线路和材料影响轻微，能有效避免因过热导致的元件损坏、性能下降以及焊点周边材料的变形等问题，保护了焊接对象的完整性和功能性。

高效生产

焊接速度快：激光焊锡的快速加热和冷却特性使得单个焊点的焊接时间大幅缩短，从而显著提高了生产效率，能够满足大规模生产的需求，尤其适用于对生产效率要求较高的电子制造等行业。

自动化程度高：配备先进的 CCD 视觉定位系统、温度反馈系统和智能控制软件等，可实现自动对位、自动焊接和焊接过程的实时监控，能够与自动化生产线无缝集成，减少了人工干预，提高了生产的一致性和稳定性，进一步提升了整体生产效率，降低了生产成本。

灵活适应性

焊接对象多样：无论是各种形状、尺寸的电子元件，如 SMA 连接器、BGA 芯片、微小的贴片元件等，还是不同材质的材料组合，包括金属、合金、塑料等，激光焊锡都能有效进行焊接，满足了多样化的产品焊接需求，拓宽了设计和应用的可能性。

可移动性与便捷性：桌面式的设计使其具有良好的可移动性和灵活性，占地面积小，方便在不同的工作场所使用，尤其适合于中小企业、实验室以及生产规模相对较小但对焊接精度要求较高的场合。

稳定可靠的焊接质量

温度控制精确：通过温度反馈系统能够实时监测和控制焊点的温度，确保焊接过程在恒温条件下进行，有效保证了焊接质量的稳定性和一致性，减少了因温度波动导致的虚焊、假焊、焊料飞溅等焊接缺陷，提高了焊点的强度和可靠性。

非接触式焊接：属于非接触式加工方法，在焊接过程中不会对焊接对象造成机械应力损伤，避免了传统接触式焊接中因压力、摩擦等因素可能引起的元件移位、变形或损坏，特别适用于对精密电子元件、对压力敏感元件以及对静电敏感元件的焊接。