电子元件半导体微电子激光焊锡优势

21世纪科技高速发展，我国在这高速发展的时代奋起直追已掌握多种世界顶尖技术。人们也过上了同以前不一样的生活，如智能手机、移动电源、平板电脑和笔记本电脑都已成了人们日常生活的必需品，是目前市场需求量最大发终端产品，而随着5G技术的完善和普及，5G智能手机、可穿戴设备、无人机、服务机器人等领域的需求将不断增加，半导体微电子的需求也将随着3C市场产品需求的增加而增加。松盛光电来给大家介绍电子元件半导体微电子激光焊锡优势。来了解一下吧。

高精度焊接

微米级焊点：激光能够聚焦到极小的光斑直径，通常可达到微米级别，可实现对微小焊点的精确焊接，如芯片引脚焊接、摄像头模组焊接等，保证焊点的准确性和一致性，满足电子行业高密度、微小化电子元件焊接的需求。

复杂结构焊接：通过精确的光路系统和运动控制系统，可准确地将激光照射到需要焊接的位置，对于复杂结构零件和狭小空间内的焊接具有独特的优势，例如在 FPC 板、多层 PCB 板等复杂结构的焊接中，能避免对周围元件的影响。

对元件损伤小

局部加热：激光锡焊是局部加热方式，升温速度快，焊接过程中焊点周围区域温度上升有限，对焊件上的电子元件本体热影响极小，可有效避免因过热而导致的元件性能下降、损坏等问题，特别适用于对温度敏感的电子元件，如热敏元件、光敏元件等的焊接。

非接触式焊接：激光焊接过程中不需要与焊件直接接触，不会对焊件产生机械压力，避免了因压力而导致的电子元件损坏、变形等问题，也减少了因接触而产生静电的可能性，降低了静电对电子元件的潜在危害，对于一些对静电敏感的电子设备的焊接尤为重要。

高质量焊点

减少热应力：由于热影响区域小，焊接后焊点和基板之间的热应力也较小，有助于提高焊接接头的可靠性和电子设备的整体性能，降低了因热应力导致的焊点疲劳、开裂等风险。

焊点可靠性高：激光焊接的能量稳定且可精确控制，能够使焊料充分熔化并与焊件紧密结合，形成的焊点接头组织细密，焊接强度高，可靠性好，可有效提高电子设备的使用寿命。

避免焊接缺陷：相比传统的焊接方式，激光锡焊可以更好地避免虚焊、假焊、漏焊等焊接缺陷，保证了焊接质量的稳定性和一致性。

高效焊接

快速加热和冷却：激光的能量高度集中，能够在短时间内使焊料熔化并完成焊接，加热和冷却速度快，大大缩短了焊接时间，提高了生产效率。

易于集成自动化：激光锡焊系统可以与自动化生产线集成，实现自动化焊接，减少了人工操作的时间和劳动强度，提高了生产的一致性和稳定性，适用于大规模生产。

工艺适应性强

材料兼容性好：可直接焊接绝缘导体，而无须事先剥去绝缘层;也能够焊接物理性能差距较大的不同材料，如陶瓷与金属等的焊接。

可焊微小间距：能够满足日益增长的封装集成度需求，实现更小的引线间距，适应电子设备不断向小型化、高密度集成化发展的趋势。

环保节能

激光焊接过程中无需使用助焊剂，不会产生助焊剂挥发物等污染物，最大限度地保证了电子器件的使用寿命，也减少了对环境的影响，符合绿色制造的发展趋势。

激光焊接采用激光束作为加热源，具有高能量密度、快速加工速度和局部加工能力的特点。适用于集成电路和半导体器件等精密元件的焊接。

电子工业中微电子器件制造过程中常用的焊接方法包括钎焊、波峰焊、电阻焊、闪光焊、热熔焊、超声波焊、金属球焊和电容器储能焊。由于激光的强方向性和高单色性，它可以通过光路系统的聚焦聚焦在高能量的小点上，这成为另一种焊接工艺，用于制造电子工业部件。随着激光技术的飞速发展，激光焊接技术也得到了极大的发展，应用到激光焊接技术的领域也越来越多。特别是在现代集成电路制造中，激光焊接显示出其他焊接方法无法比拟的优势。

电子元件是电子电路中的基本元件，通常独立封装，具有两条或多条引线或金属触点。电子元件必须相互连接以形成具有特定功能的电子电路，如放大器、无线电接收器、振荡器等。把焊接到印刷电路板上是连接电子元件的常用方法之一。对于许多技术人员来说，在密集封装的印刷电路板上焊接小型电子元件是一件比较难解决的事情。传统的焊接头不仅操作困难、效率低下，而且容易出现错焊和漏焊。利用激光微焊接技术焊接电子元件很好地解决了这些问题。