激光焊锡和电阻点焊区别有哪些？

人们生活中常见的微电子产品都会影响运用到锡焊工艺，激光锡焊的诞生大大的改善了一些行业的焊接痛点，有越来越多的厂商选择使用激光焊接的方式。与传统的电阻焊相比，激光锡焊强在哪里呢?来了解一下吧。松盛光电从以下几个方面来介绍激光锡焊和电阻点焊的区别。

工作原理

激光焊锡：利用高能量密度的激光束聚焦在焊点上，使锡料迅速熔化，从而实现焊接。激光的能量能够精确地控制在很小的区域内，一般通过光纤传导激光，激光照射到焊点位置，热量高度集中，将锡料熔化后凝固完成焊接过程。例如在焊接微小的电子元件时，激光可以精准地作用在焊点上，使锡在极短时间内熔化。

电阻点焊：是将焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电流通过焊件时产生的电阻热作为热源，将焊件局部加热到熔化或塑性状态，然后在压力作用下形成焊点。其原理基于焦耳定律，即(是热量，是电流，是电阻，是时间)，当电流通过工件时，由于工件本身的电阻产生热量，使接触点的金属熔化。比如在汽车车身焊接中，通过电极施加压力并通电，使两片金属板材在接触点处形成焊点。

焊接效果

激光焊锡：

焊点质量高，外观光滑、圆润，一致性好，几乎没有飞溅。这是因为激光能量集中，能精确控制锡的熔化和凝固过程，使焊点成型美观。

可以实现非常精细的焊接，对于微间距的电子元件，如芯片引脚等，能保证焊接精度，焊接后的元件性能良好，电气连接可靠。

电阻点焊：

焊点形状通常是圆形或椭圆形的压痕，在焊点周围可能会有一定的热影响区。由于是通过压力和电流共同作用，焊点的外观相对不如激光焊锡精致。

对于多层材料或者较厚材料的焊接有较好的效果，能够提供足够的焊接强度，但在焊接薄且精细的材料时，可能会因为压力和热量分布问题导致焊接缺陷。

适用材料和场景

激光焊锡：

主要适用于电子行业中的精密焊接，如印刷电路板(PCB)、集成电路、芯片、微小传感器等小型、精密且对温度敏感的元器件。这些材料需要高精度的焊接来确保其电气性能和稳定性。

也适用于对焊接外观质量要求高的产品，如一些高端电子产品的组装，在焊接过程中不会对周围元件造成热损伤。

电阻点焊：

广泛应用于汽车制造行业，用于车身框架、汽车零部件等金属板材的焊接。这些材料通常较厚，需要较高的焊接强度来保证结构的稳定性。

在家电行业也有应用，如一些金属外壳的焊接，对外观要求不是非常精细，但需要一定的连接强度，能够承受一定的外力。

设备和成本

激光焊锡：

设备较为复杂，通常包括激光发生器、光学聚焦系统、运动控制系统等，设备价格相对较高。

不过，由于激光焊锡的精度高，能够减少后期返工和维修成本，对于一些高附加值的精密电子产品来说，综合成本在长期生产中可能更有优势。而且激光焊锡的耗材主要是锡料，成本相对较低。

电阻点焊：

设备主要由变压器、控制器、电极等部分组成，相对简单，价格较激光焊锡设备低。

但是电阻点焊的电极会有磨损，需要定期更换电极，而且在大规模生产中，由于其焊接质量可能不如激光焊锡稳定，可能会导致更高的次品率，从而增加成本。

激光锡焊具有多方面优势。其一，精度超高，能实现微米级焊接，适用于微小精密元器件。其二，为非接触式焊接，可避免对脆弱组件造成机械应力与静电损伤，还能减少杂质引入。其三，温度控制精准，能确保焊接在恒温下进行，提高良品率。其四，焊接速度快，可大幅提升生产效率。其五，焊点质量佳，外观好且无飞溅等问题。其六，灵活性高，能满足不同焊接需求。此外，操作简便且维护成本低，有力推动了相关行业的高质量焊接作业。