激光锡焊工艺在LDS电容焊接的应用

LDS(激光直接成型技术)是一种在塑料表面沉积金属以形成精密电路的工艺，广泛应用于电子制造领域。这种技术可以实现复杂几何形状的零部件密封防护，并且无需化学溶剂和处理，无表面损伤。LDS工艺可直接在注塑成型器件表面形成精细电路，集成多种功能如三维导电结构、天线、开关、连接器以及传感器，实现小型化和轻量化。

其中有一种特殊的结构：两侧的焊接区域相隔较近，需要贴片电容在电路两侧搭桥同步焊接。要求电容两侧爬锡均匀，底材无烫伤。由于LDS打印镀层厚度仅十几微米，且底层塑料不耐高温，所以通过传统的手工焊接或热压焊接并不能保证焊点温度的精确和良率。需要使用低温锡膏恒温焊接方式进行焊接。

激光锡膏焊接的基本原理是通过点胶机将锡膏涂覆在预定的焊接区域上，然后使用激光器集中激光能量，通过光学系统聚焦在焊膏上，使焊膏迅速熔化并与焊接材料紧密结合，最终冷却凝固形成稳固的焊点。这一过程要求精确地控制激光能量和聚焦位置，以确保焊点的质量和一致性。

奥莱光电自动点锡膏恒温锡焊系统特点：

- 系统结构紧凑，精密点胶阀、激光器与工作台高度集成, 占地空间小;

- 同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产;

- 独创的温度反馈系统，通过系统自整定反馈PID值，可直接控制焊点的温度，保证焊接的良率;

- 非接触式焊接，无机械应力损伤，升温速度快，减少热效应;

- 激光，CCD，测温，指示光同轴，解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;

- 自主开发的恒温激光锡焊软件，实现不同参数调与加工，方便使用;

- 光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性，便于维护。

该系统集精密点胶阀、激光器、温度反馈和控制系统为一体，焊接过程中实时监测焊接区域温度，以保证焊接效果及良率，能形成稳定可靠焊锡效果。可用于IT产品、PCB插孔件、线材等精密元器件的焊接。在FPC贴片、LDS天线、pin针、触点等领域拥有很大的优势。