激光锡膏焊接工艺在手机天线加工上的应用

如今，在越来越多的工业应用中，激光已经被视为直接焊接塑料/复合材料和金属的替代解决方案。这种非接触式加工方法提供了最高的工艺灵活性。近年来，随着自动化进程的推进，传统的手工焊接工艺被机器取代，包括精密电子零件和手机内部的天线，采用锡膏激光焊接工艺。

3C行业涵盖的范围很广，包括笔记本电脑、台式电脑等各种电脑硬件和周边设备。在通信方面，包括无线通信设备、用户终端设备、交换设备和传输设备。近年来，移动电话和电信行业是主轴，消费电子包括数码相机。PDA、电子词典，随身碟…..各种数字商品都属于消费电子商品。3C行业具有生命周期短、成本持续降低、全球运营灵活的特点。随着数字时代的发展，3C行业逐渐发展成为世界性的新兴科技产业。

手机制造的快速更新作为科技行业的重要组成部分，不断对很多商家的科技能力提出新的挑战。有限的手机空间需要容纳更多的天线。4G、5G起步后，运营商有了更高的技术要求，新机需要与5G兼容。3G、2G，MIMO需要两个天线，这使得手机中的天线种类更多，电磁环境恶化。天线工程师和结构工程师如何调试符合入网要求的智能手机，尤其是手机外观金属零件面积增加后，遇到了前所未有的挑战。

随着3C产品的小型化和高精度发展，对焊接技术的要求也越来越高。作为3C的主力之一，手机行业尤其如此。手机制造中使用的射频天线越来越复杂。用激光焊接手机天线会有很多优点。由于激光锡膏焊接系统具有高能量、高精度、高方向性等特点，可以有效控制加工环境，避免加工温度过高对产品造成的损坏，完美解决了烙铁头焊接造成的绝缘层烫伤等问题，大大提高了加工的产量，有效解决了射频天线的焊接难点。

奥莱光电双工位点锡膏焊接系统在焊接天线上的特点：

- 使用固高八轴控制卡控制平台，将 Y1、Y2 作为两个工位，在两个工位上放置产品进行加工，在 X1 轴上安装焊接头、送丝机构(可选)，在 X2 轴上安装点锡头、定位相机、测高传感器(可选);

- 同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产;

- 独创的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率;

- 非接触式焊接，无机械应力损伤，升温速度快，减少热效应;

- 激光，CCD，测温，指示光同轴，解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;

- 自主开发的恒温激光锡焊软件，实现不同参数调与加工，方便使用;

- 光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性，便于维护。

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