激光锡焊不同工艺适用哪些焊锡场景?

之前有文章对比了激光锡焊焊接方式优缺点，今天奥莱小编将浅谈不同的锡焊工艺可以适用的产品及场景有哪些。

现如今随着5G的商用和物联网的发展，围绕其周边所开发和衍生的电气电子类产品，种类会越来越多。此类产品所包含的诸多元器件基本会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件。

与传统锡焊相比，激光锡焊是以激光作为热源，熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。该工艺具有热输入集中、热输入可控、热影响小、非接触式焊接、易实现自动化焊接等优点。且可替代人工电烙铁焊接，从而减少钎焊过程中的挥发物对操作人员身体健康的危害。

激光锡焊根据工艺方式不同，可分为以下几种方式：送锡丝、锡环、锡膏焊、预上锡焊、喷锡球焊。

激光送锡丝焊

激光送丝焊接是将焊丝作为填充金属，用激光热源将焊件和填充金属加热到熔融状态，从而形成焊接接头的焊接方法。此种工艺能适应于大多数锡焊场景，如PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他3C电子产品的元器件锡焊。

激光送锡丝焊接，对激光光源的稳定性要求极高，若稳定性不高，会出现虚焊或过烧现象。奥莱光电3U恒温焊接水冷直接半导体激光器，其功率稳定性高，具有更高的光电转换率，更低的功耗。由于其柔性的激光输出方式，能够方便的与系统设备进行集成，为送丝锡焊提供了理想的光源。

激光预上锡焊

激光预上锡焊，分为预填充锡膏和预浸润锡两种方式。此两种方式都是通过预填充钎料，再通过激光照射加热，实现线材与PCB的连接。该种工艺方式，适用于线材连接器方面的锡焊，特别是极细线与PCB板的连接。

激光喷锡球焊

激光喷锡球焊的优点是锡球熔化后只对焊盘局部进行加热，对整体封装无热影响;由于其连接过程是非接触式的，且激光不会直接作用于焊盘，故不会对待焊器件造成损伤。根据其工艺特点，此工艺方式在机械硬盘磁头、手机摄像头模组及其他3C行业的精细焊接上有着广阔的应用前景。

因激光焊接只对连接部位局部加热，对元器件本体没有任何的热影响，而且加热速度和冷却速度快，接头组织细密，可靠性高。同时激光锡球焊接又是非接触加工，不存在传统焊接产生的应力，无静电，对热影响较高的元器件非常友好。针对微小元器件，激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统电烙铁锡焊与HOT BAR锡焊，使用细小激光束替代烙铁头，在狭小空间同样可以操作等优势 ，因此激光锡焊工艺可广泛应用于以下产品及场景。

1、电子机械零部件

如印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等;很多PCB板因为产量、以及产品工艺流程等问题，不能用波峰焊焊接，而人工焊锡又影响产量的提升。可以采用焊锡机实现自动焊锡。

2、精密电子产如照相机、摄像头、VTR、电子钟表、个人电脑、PDA、打印机、复印机、计算器、液晶TV、医疗器械等，可以用自动焊锡机来提高产品的产出及质量。

3、家电产品

如DVD、音频设备、汽车导航系统、电视游戏机、电视机、收音机、洗衣机、吸尘器等。

4、高端领域

在航天、航空、国防、汽车和高端通信等行业，为了追求焊点在极限条件下的可靠性，通孔元器件仍然是最佳选择(表贴元器件的焊接时在一个面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整个元器件的引脚，从力学角度衡量可靠性更佳)。

5、电子元器件

对温度敏感而无法通过回流焊与波峰焊的元器件、DIP封装元器件、连接器、传感器、变压器、屏蔽罩、排线、电缆、喇叭和马达等。机械零部件、印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻 器、 水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、发动机、FPC+PCB/FCP软硬板焊接;

6、半导体产品：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等。

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