激光锡焊系统有助提升电子元器件焊接效率

电子信息时代的飞速发展，电子元器件焊接成为热馍馍，焊锡行业在中国市场遍地开花，激光锡焊设备在中国进入了快车道，在各大电子工厂都能有它们的身影。激光锡焊系统可以完全代替了您的双手，也可以通过激光锡焊软件后台调整至您想要焊接位置。自动送丝导丝机构：激光焊接时根据程序要求自动将焊丝送丝到激光焦点处，焊丝直径在0.3-1.0mm之间，送丝力度可调，激光加工时完成熔焊过程。操控简单新手二小时熟练，可节省80%人力。为了健康可使用环保型无铅锡线。

激光焊锡是实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成;搭载自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件。独创PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊锡，确保焊锡良品率与精密度，适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。拥有以下特点优势：

1.采用非接触式焊锡，无机械应力损伤，热效应影响较小。

2.多轴智能工作平台(可选配)，可应对各种复杂精密焊锡工艺。

3.同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。

4.独创的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实现呈现焊锡温度曲线，保证焊锡的良率。

5.激光，CCD，测温，指示光四点同轴，完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。

6.保证优良率99%的情况下，焊锡的焊点直径最小达0.2mm，单个焊点的焊锡时间更短。

7.X轴、Y轴、Z轴适应更多器件的焊锡，应用更广泛。

8.桌面式操作，移动方便。

应用范围：各种咪头、焊接PCB板上的各种电子元器件，如电容、电阻、排针、排线、屏蔽盖等穿孔插件。也可应用于各类电子连接器，LED灯柱及灯带,电脑数据线,小型电子元器件的焊接等。

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