激光焊锡工艺应用于PCB板焊接

激光焊锡设备（点锡膏或送锡丝）主要由送锡控制系统、平台运动系统、闭环温度控制系统、高速高温计测控系统、机体及支撑结构、监测及校正系统、激光输出控制及工业控制系统、底座及滑轨等重要机械部分组成。它是一种焊接设备，已经成为工厂，实现自动化生产。主要用于非金属的焊接，比如现在消费电子中PCB电路板的焊接。

目前PCB厂商焊接PCB的方法主要有波峰焊、回流焊、手工焊和自动焊接机。这些方法主要是提供一个加热环境来熔化焊丝，使表面贴装元件和PCB焊盘通过焊丝合金可靠地焊接在一起，或者用电泵或电磁泵喷射熔化的焊料，形成设计要求的焊料波峰。也可以通过向焊料池中注入氮气形成，使预装元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件的焊料端或引脚与印制板焊盘之间的机械和电气连接的软钎焊。

经过波峰焊和再流焊后，PCB表面会有大量的残留物，造成PCB表面脏、易燃、腐蚀、PCB内层漏焊、虚焊、连焊。特别是一些部件容易变形、损坏、失效等。在大面积和高温的情况下，在这种情况下修复PCB太复杂和困难。而手工焊接和自动焊锡机虽然损伤小，精度好，但并不能真正作为规模化生产。手工焊接因人而异，自动焊锡机有很多不好的因素，因为焊枪要经常换，有位置不能焊接。

针对以上焊接技术的缺点和缺陷，奥莱光电自主研发桌面式激光恒温锡焊设备，采用高自动化、高精度的控制和操作系统，提供连续的915 nm红外激光输出。该产品CCD同轴对位系统以及半导体激光器所构成，能够导入多种格式文件，从而达到精确焊接的目的，并由于该系统所具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊接点的恒温焊接及精密部件的精准对位，从而保证量产中的有效良率。

激光恒温锡焊系统特点

1.激光加工精度较高，光斑点径最小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。

2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响最少，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量。

3.无烙铁头的消耗，不需要更换加热器，实现高效率连续作业。

4.激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。

5.六种光路同轴，CCD定位，所见即所得，不需要反复矫正视觉定位。

6.非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力，无静电。

7.激光为绿色能源，最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便;

8.进行无铅焊接时，无焊点裂纹。

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