一种高效的锡焊——激光恒温锡焊
随着科技发展，电子、数码类产品使用越来越频繁，该领域所涵盖的产品其所包含的元器件都或多或少的涉及到锡焊，大到PCB板主件，小到晶振元件，都离不开需要精密焊接工艺的——锡焊。
目前在电子行业中，将导线与PCB板采用的锡焊方式主要有两种，分别是HotBar(热压熔锡焊接)和电烙铁焊接，这两种锡焊方式都存在要靠人工操作，过程复杂，良率不高，效率不高等缺点。
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。传统方法中，HotBar焊接使用的比较常见。
HotBar焊接
HotBar也称哈巴焊接，其原理是先把锡膏印刷在电路板(PCB)上，然后利用热，将焊锡熔化并连接导线，这个过程是利用脉冲电流流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的电热来加热，再由热压头加热熔融PCB上的锡膏以达到焊接的目的。
1.过程复杂
HotBar焊接过程复杂：主要步骤有装夹，分线，热压。每半小时需要用铜刷清洁一次焊头，用刷子清扫一次焊接底座。
2.各种不良现象较高
导线与PCB板用HotBar焊接时，经常出现压坏板子、烧点等现象，导致良率降低，常见不良有锡少、错位、短路和锡珠。
想要提高焊接效率和良率，我们推荐一种新型锡焊方式，可以利用直接半导体水冷激光器配以视觉单聚焦激光焊接头来进行锡焊。
奥莱光电激光锡焊系统由多轴伺服模组，实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成；松盛光电通过多年焊接工艺摸索，自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件。独创PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊接，确保焊接良品率与精密度。本产品适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。
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