光器件的发展推动着各行各业的发展,例如更高质量的激光打标、切割、焊接、除锈等等。纵观各大厂商推出的高端激光器件甚至高端激光成套激光设备,我们不难发现,除了打标、切割、焊接、除锈等这类应用以外,还有一种新颖的应用方式:激光锡焊。
激光锡焊的发展及其所面临的问题
众所周知,激光锡焊的发展至今没几年,技术也不太成熟,大部分设备制造商采用的方式和激光打标或者激光焊接原理类似,直接对着需要锡焊的产品开激光,控制激光功率照射焊盘焊料,一般用于需要预先上满焊膏的回流焊范围。
前几年这种方式虽然拥有了非接触性加工的各种优点,但是温度却不可控,烧坏产品时有发生,而电子行业锡焊主要还是要有稳定的温度来锡焊才能得到合格成品。即便如此,很多电子厂处于各种原因仍然选择了这种类型的激光锡焊设备用来替代烙铁焊机器人。
温度不可控的激光锡焊设备在电子厂批量化生产不仅难以保障产品焊接的质量,还有发生火灾的危险。
所以企业在为了完成满足激光非接触性焊接的同时,不仅仅要考虑他的可靠性,还要考虑设备的可控性、安全性等等综合性能。
激光技术虽然在飞速发展,激光锡焊设备供应商在更好的服务电子厂的同时,也需要大资金投入研发,同步技术升级。
让人欣慰的是,如今温控型激光锡焊技术也得到了发展,不少激光设备制造商意识到了温控对电子产品锡焊的重要性,因此也奥莱光电推出了具有在线式红外测温仪的桌面式温度反馈精密激光焊锡设备。
此系统适用于在线测量激光加工点的温度,并且通过串口连接其他激光器后可连续输出相应的信号作为其他的系统用,可通过IO信号外部控制此系统执行指令工作,指令执行结束后输出IO信号。
奥莱光电在线式红外测温仪的特点:
温度测量范围从100℃到400℃
最小可测量0.25mm的目标
采用短波段的探测器
相应时间≥20us,抗干扰能力强
无需冷却可耐65℃的环境温度
控制激光器输出
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