电路板激光焊锡作业的几大问题

值得一说的是，传统电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在，而这种问题层出不穷，似乎永远都会有新问题出现让人应接不暇，不像激光焊锡设备能做到高效率高良率的生产，因此我们整理出一些规律，可做为找出问题所在依据。电路板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成问题以前，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，传统焊锡作业的问题大多出在材料的变化及操作条件改变。

1、电路板短路

当电路板焊接后接过老化的程中会发现一些电路板短路，排出电路板设计及电子原器件的问题之外，可以从以下几个方面来查找电路板焊锡时吃锡时间太短，造成焊接不良。助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。

2、焊锡后锡点灰暗无光泽

焊锡后发现锡点灰暗无泽，从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。另外一方面就是助焊剂的残留物停留在锡点的表面上没有清洗而它的酸类物质腐蚀了焊点也会造成锡点的灰暗无光泽。

3、焊锡后锡点表面呈粗糙

锡点表面的粗糙首先要从焊锡的质量来讲，焊锡里面本身含有各种少量的金属元素，当这些金属元素的含量超过它的极限时会影响锡点的表面。焊锡时要求锡液的表面无杂质，当锡液的表面氧化过多时要及时清理否则会影响锡点的表须。

4、焊点颜色呈黄色

焊点颜色呈黄色是常见问题，很多人都不知道什么原因。当焊锡出现颜色时一般都于温度有着相当大的关系。当焊锡的温度过高锡液的表面出现泛黄的情况。这时就要对锡炉的温度调整合适的作业温度。

电路板的焊锡作业建议增加振镜同轴光路系统，该系统能方便快速找到目标点且高倍放大，实现快速、精准定位，并且能实时观测整个调阻过程。 同轴监视振镜打标焊接系统专为满足有定位要求的振镜扫描加工而设计，CCD观的图像与激光光束焦点完全同轴，与F-theta镜头及照明光源配套可实现“所见即所得”的激光加工。校正后的激光加工位置精度可达到0.02mm以上。与软件配合使用可以克服振镜带来的加工位置误差。

奥莱光电振镜同轴光路系统的优势：

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3.非接触性加工，加工的工件不受损，不变性；

4. 软件视觉算法自动定位加工；

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