激光锡焊在电子装联设备市场的应用

电子装联设备产业链

从产业链看，上游行业为提供各类电子元器件的半导体企业及伺服电机、减速器、控制器、风机、变压器、型材等零部件及材料制造企业。

中游行业是电子整机装联行业，是将电子/光电子元器件、基板PCB、导线、连接器等零部件，根据电图设计利用电子整机装联设备进行装配和电气连通的过程。

电子整机装联设备主要包括有表面贴装印刷设备、插件(片)机、贴片机、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、编带设备以及屏蔽设备等。这些设备在各自分工合作之下，便可以使得电子产品实现小型化、轻量化制造。

在全球智能化的趋势下，我国发布“中国制造2025”战略，推动工业智能化发展。电子设备行业开始向智能化方向升级，智能电子产品逐渐由计算机、消费电子领域向通信网络、家用电器、工业控制、医疗电子等领域拓展，呈现多元化趋势。

随着智能化时代到来，电子设备市场需求将迎来新一轮的增长，电子设备行业将迎来新的发展机遇。

电子装联专用设备行业竞争格局

国外占据高端市场，国内占据中低端市场。

2010年以前国外厂商占据绝大部分市场份额，但由于进口产品价格较高，后续维护时响应时间相对较长，应用市场规模相对有限。同时，受劳动力成本上升和新兴电子信息行业的装联自动化提升影响，越来越多下游电子产品选择国产自动化锡焊。

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，广泛用于电子工业中。半导体激光锡焊是对传统焊接方式的一种补充，更适合用于特殊电子设备中的电路组件焊接。锡焊设备主要用于以印刷电路板为载体的各类电子模块和电子产品的制造，还可用于消费电子领域元器件的制造、汽车电子领域割裂零部件的生产、电力电气中智能数控单元的制造以及LED照明设备和航天航空领域给雷精密仪器件的生产。

奥莱光电桌面式温度反馈激光焊锡系统由多轴机器人，温度反馈系统，CCD同轴对位系统以及半导体激光器系统所构成，该系统所具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊接点的恒温焊接，能有效的保证精密部件的精准对位，保证量产中的有效良率。

由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度反馈控制特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐受高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。如高密度PCB上局部焊锡，各种汽车电子精密传感器焊锡等。(温度敏感)

由于激光焊接采用激光光学加热的方式，具有“指哪焊哪”的特点，随着现代激光光学器件的飞速发展，温度反馈激光焊锡系统非常适合于微型器件焊接，如手机扬声器、微型马达、连接器、摄像头、VCM组件，CCM组件，手机开线等等。(微小器件焊接)

温度反馈激光焊锡系统的加热源采用了大功率半导体激光器，由于半导体激光器系统具有在焊接过程的功率稳定性极高这一先天优势，激光焊锡系统是全自动流水线作业的“绝配”，如自动加锡膏，自动焊锡，自动灌封胶，自动在线测试，自动装配的全自动生产线，自动化制造系统(AMS)、柔性生产线(FMS)等。(自动化焊接)

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