LED贴片点锡膏连续激光焊接

贴片LED又称SMD LED，是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。关于贴片led的激光焊接工艺是怎样的呢，松盛光电来给大家介绍分享，来了解一下吧。

原理

利用高能量密度的连续激光束照射在涂有锡膏的 LED 贴片与电路板的连接部位。锡膏吸收激光能量后迅速升温熔化，使 LED 贴片与电路板的金属引脚或焊盘通过液态锡实现良好的电气连接和机械固定。当激光停止照射后，液态锡冷却凝固，形成牢固的焊点。

优点

高精度：激光束可以聚焦到非常小的光斑尺寸，能够精确地定位在 LED 贴片的电极和电路板的焊盘上，实现高精度的焊接，特别适合于微小尺寸的 LED 贴片焊接，有助于提高产品的集成度和可靠性。

非接触式焊接：激光焊接过程中，激光束通过光学系统传输，无需直接接触焊件，避免了因机械接触而产生的应力、损伤或污染，对 LED 芯片和电路板等敏感元件更为友好。

高效节能：连续激光焊接能够在短时间内完成焊接过程，焊接速度快，生产效率高。同时，激光能量集中在焊接区域，热量损失小，相比传统的焊接方法更加节能。

良好的焊接质量：激光焊接能够实现精确的能量控制和温度控制，使焊点的形成更加均匀、饱满，减少了虚焊、漏焊等焊接缺陷的出现，提高了焊接质量和产品的一致性。

易于自动化：激光焊接系统可以与自动化生产线集成，通过计算机编程实现精确的运动控制和焊接参数设置，能够实现大规模、高效率的自动化生产，降低人工成本和人为因素对焊接质量的影响。

工艺参数

激光功率：功率决定了激光束的能量强度，直接影响锡膏的熔化效果和焊接质量。功率过低可能导致锡膏无法完全熔化，出现虚焊等问题;功率过高则可能会造成锡膏飞溅、LED 芯片过热损坏等不良后果。

焊接速度：焊接速度与激光功率相互配合，共同影响焊接效果。速度过快，锡膏吸收的能量不足，无法充分熔化;速度过慢，可能会使焊接区域过热，导致焊点氧化、电路板受损等问题。

激光脉冲频率：对于连续激光焊接，虽然不是脉冲激光，但也需要考虑激光的调制频率等参数，它会影响激光能量的输出稳定性和锡膏的加热特性。

光斑直径：光斑直径决定了激光束照射在焊件上的面积。合适的光斑直径应与 LED 贴片的电极尺寸和焊接区域相匹配，以确保激光能量均匀分布在焊接部位，实现良好的焊接效果。

应用领域

LED 照明产业：广泛应用于各种 LED 灯具的制造，如 LED 灯泡、LED 灯带、LED 显示屏等，能够实现 LED 芯片与电路板之间的可靠连接，提高灯具的性能和稳定性。

电子设备制造：在手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备中，LED 作为指示灯、背光源等元件，其贴片焊接通常也会采用激光焊接技术，以满足小型化、高精度的焊接要求。

汽车电子：汽车的照明系统、仪表盘显示等方面都有大量的 LED 应用，激光焊接技术能够确保在汽车复杂的工作环境下，LED 与电路板的连接具有良好的可靠性和稳定性。