激光锡焊与浸焊优缺点对比

激光锡焊与浸焊都是非常重要的生产工艺，不同的生产环境所应用的工艺也不一样，那么什么样的情况下用激光锡焊，什么样的情况下用浸焊呢?松盛光电来给大家介绍一下激光锡焊与浸焊的优缺点，来了解一下吧。

激光锡焊

优点

高精度定位：激光束光斑直径可达到微米级别，能够实现对微小元器件的精准焊接。在手机主板中，像摄像头模组、麦克风等微小且对焊接位置精度要求极高的元器件，激光锡焊能确保其准确焊接，极大降低虚焊、漏焊等问题的发生几率，显著提高产品质量。

热影响区域小：激光焊接的能量高度集中，作用时间极短，使得焊接过程中产生的热量迅速向周围扩散。相比传统焊接方式，其对焊接点周围元器件的热影响极小。这一特性对于那些对温度敏感的电子元器件，如某些传感器、集成电路芯片等，尤为重要，能够有效避免因过热而导致的元器件性能下降或损坏。

易于自动化集成：激光锡焊的整个过程可以通过计算机编程进行精确控制，实现高度自动化的焊接操作。在现代化的电子产品生产线中，激光焊接设备可以与其他自动化生产设备，如贴片机、检测设备等，进行无缝集成，形成一条高效、稳定的自动化生产线。这不仅大大提高了生产效率，还能有效减少人工操作带来的误差和质量波动，确保产品质量的一致性和稳定性。

缺点

设备成本高：激光锡焊设备主要由激光器、光束传输系统、焊接工作台、控制系统等多个复杂部分组成。激光器作为核心部件，其研发和制造成本高昂。此外，为了确保激光焊接的高精度和稳定性，对光束传输系统、焊接工作台以及控制系统等部件的性能要求也非常高，这些都导致了激光锡焊设备的整体成本居高不下。

对焊件要求较高：激光焊接过程中，激光束的能量高度集中，对焊件的装配精度和表面质量要求极为严格。在装配精度方面，焊件之间的间隙必须控制在极小的范围内，一般要求间隙不超过焊丝直径的一定比例。否则，在焊接过程中，激光能量无法均匀地传递到焊件的连接处，容易导致焊缝出现未焊透、气孔、夹渣等缺陷，严重影响焊接质量。

浸焊

优点

生产效率较高：浸焊时，将插好元器件的印制电路板一次性浸入熔化的焊料中，能够在短时间内完成多个焊点的焊接工作。对于一些焊点数量较多、分布较为密集的印制电路板，浸焊的这一优势更加明显。相比手工烙铁焊逐一焊接每个焊点的方式，浸焊大大缩短了焊接时间，提高了生产效率，适合中等批量的电子产品生产。

设备成本相对较低：浸焊设备主要由焊料槽、加热装置、传送装置等部分组成。与激光锡焊设备复杂的结构和高昂的制造成本相比，浸焊设备的结构相对简单，技术门槛较低。焊料槽通常采用普通的金属材料制成，加热装置可以使用常见的电阻丝加热方式，传送装置也多采用较为简单的机械传动结构。这些因素使得浸焊设备的购置成本和维护成本都相对较低，对于一些资金有限的中小企业或创业公司来说，浸焊设备更容易被接受和采用。

缺点

热影响范围大：在浸焊过程中，印制电路板需要长时间浸入熔化的焊料中，焊料的高温会使印制电路板上的元器件长时间处于高温环境中。这不仅容易导致元器件的引脚氧化，影响焊接质量，还可能使一些对温度敏感的元器件，如某些塑料封装的集成电路芯片、电解电容等，因过热而发生性能变化，甚至损坏。此外，较大的热影响范围还可能导致印制电路板的变形，影响后续的装配和使用。

焊点质量稳定性差：浸焊的焊接质量受到多种因素的影响，如焊料的温度、成分、流动性，印制电路板的表面清洁度、预热温度，以及浸焊的时间、速度、角度等。在实际生产过程中，要精确控制这些因素的难度较大，任何一个因素的微小变化都可能导致焊点质量的不稳定。例如，焊料温度过高可能会导致焊点虚焊、短路，温度过低则可能使焊点不饱满、出现夹渣等缺陷;浸焊时间过长会使焊点过热，时间过短则可能导致焊接不充分。此外，随着浸焊次数的增加，焊料中的杂质会逐渐积累，影响焊料的性能，进而导致焊点质量下降。这些因素都使得浸焊的焊点质量稳定性相对较差，需要在生产过程中加强质量检测和控制。